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PRÉ-VENDA - Impressora 3D - Bambu Lab X2D + AMS 2 (Combo)

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Bambu Lab X2D - Especificações Técnicas

Tecnologia de Impressão Fused Deposition Modeling (FDM) — Modelagem por Deposição de Material Fundido

Estrutura

   
Volume de Impressão (L×P×A) Impressão do Bico Principal: 256 × 256 × 260 mm / Impressão do Bico Auxiliar: 235,5 × 256 × 256 mm / Impressão do Bico Duplo: 235,5 × 256 × 256 mm / Volume Total para Dois Bicos: 256 × 256 × 260 mm
Chassi Plástico e Aço
Estrutura Externa Plástico, Vidro e Metal

Dimensões e Peso

   
Dimensões Físicas 392 × 406 × 478 mm
Peso Líquido 16,25 kg

Cabeçote de Ferramenta

   
Engrenagem da Extrusora Principal Aço Endurecido
Motor da Extrusora Principal Motor Síncrono de Ímã Permanente de Alta Precisão da Bambu Lab
Engrenagem da Extrusora Auxiliar Aço Endurecido
Motor da Extrusora Auxiliar Motor de Passo
Bico Aço Endurecido
Temperatura Máxima do Bico 300 °C
Diâmetro do Bico Incluído 0,4 mm
Diâmetros de Bico Compatíveis 0,2 mm / 0,4 mm / 0,6 mm / 0,8 mm
Cortador de Filamento Integrado
Diâmetro do Filamento 1,75 mm

Mesa Aquecida

   
Temperatura Máxima da Mesa 120 °C
Placas de Construção Compatíveis Placa de PEI Texturizada, Placa de PEI Lisa, Placa Fria SuperTack, Placa de Engenharia

Velocidade e Desempenho

   
Velocidade Máxima do Cabeçote 1.000 mm/s
Aceleração Máxima do Cabeçote 20.000 mm/s²
Fluxo Máximo do Hotend (Fluxo Padrão) 40 mm³/s (Teste: modelo circular de 250 mm com uma única parede externa; Bambu Lab ABS; 280 °C)
Fluxo Máximo do Hotend (Alto Fluxo Opcional) 65 mm³/s (Teste: modelo redondo de 250 mm com uma única parede externa; Bambu Lab ABS; 280 °C)

Controle de Temperatura da Câmara

   
Aquecimento Ativo da Câmara Compatível
Temperatura Máxima da Câmara 65 °C

Purificação do Ar

   
Grau do Pré-filtro G3
Grau do Filtro HEPA H12
Tipo de Filtro de Carvão Ativado Casca de Coco Granulada
Filtragem VOC Compatível
Filtragem de Material Particulado Compatível

Sistema de Resfriamento

   
Ventoinha de Resfriamento da Peça Controle em Loop Fechado
Ventoinha de Resfriamento do Hotend Controle em Loop Fechado
Ventoinha da Placa de Controle Principal Controle em Loop Fechado
Ventoinha de Exaustão da Câmara Controle em Loop Fechado
Ventoinha de Circulação de Calor da Câmara Controle em Loop Fechado
Ventoinha de Resfriamento da Peça Auxiliar Controle em Loop Fechado

Suporte de Filamento

   
Hotend Principal PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PLA-CF, PETG-CF, ABS-CF, PA/PET compatível, PET, PA, PC, PVA; PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PPA, PET reforçados com fibra de vidro/carbono
Hotend Auxiliar PLA (exceto PLA Aero), PETG, ABS, ASA, TPU para AMS, PLA-CF, PETG-CF, ABS-CF, PA/PET compatível, PET, PA, PC, PVA; PLA, PETG, ABS, ASA, PA6, PAHT, PET reforçados com fibra de vidro/carbono
Hotend Auxiliar (imprimir com cuidado) Seda PLA, PETG-CF, ASA-CF, PA6-CF, TPU para AMS, PA/PET compatível

Sensores e Recursos

   
Câmera de Visualização ao Vivo Integrada: 1920 × 1080
Câmera do Cabeçote de Ferramentas Integrada: 1600 × 1200
Sensor de Porta Compatível
Sensor de Fim de Filamento Compatível
Sensor de Emaranhamento de Filamento Compatível
Odômetro de Filamento Suportado com AMS
Recuperação após Falta de Energia Compatível

Requisitos Elétricos

   
Tensão de Entrada Alta tensão: 200/240 VAC, 50/60 Hz / Baixa tensão: 100/120 VAC, 50/60 Hz
Potência Máxima Alta tensão: 1.600 W @ 220 V / Baixa tensão: 1.100 W @ 110 V
Potência em Estado Estável Alta tensão — PLA (25 °C): 250 W @ 220 V / PC (25 °C): 550 W @ 220 V / Baixa tensão — PLA (25 °C): 250 W @ 110 V / PC (25 °C): 550 W @ 110 V

Requisitos do Ambiente

   
Temperatura de Trabalho 10 °C – 30 °C

Eletrônica e Controle

   
Tela Touchscreen de 5 polegadas — 1280 × 720
Armazenamento eMMC de 8 GB integrado + Porta USB
Interface de Controle Tela touchscreen, Aplicativo mobile, Aplicativo para PC
Controlador de Movimento Processador dual-core Cortex-M4 e processador single-core Cortex-M7
Processador de Aplicações Processador quad-core ARM com NPU dedicada

Software

   
Fatiador Bambu Studio
Compatibilidade com Slicers de Terceiros SuperSlicer, PrusaSlicer e Cura (exportação de G-code padrão). Recursos avançados podem não ser compatíveis.
Sistemas Operacionais Suportados macOS, Windows, Linux

Controle de Rede

   
Ethernet Não disponível
Rede Sem Fio Wi-Fi de banda dupla
Interruptor de Segurança de Rede Não disponível
Módulo de Rede Removível Não disponível
Controle de Acesso à Rede 802.1X Não disponível

Wi-Fi

   
Frequência de Operação 2.412 – 2.472 MHz / 5.150 – 5.850 MHz (FCC/CE) / 2.400 – 2.483,5 MHz / 5.150 – 5.850 MHz (SRRC)
Potência do Transmissor (EIRP) 2,4 GHz: < 23 dBm (FCC) / < 20 dBm (CE/SRRC/MIC) — 5 GHz Band 1/2: < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) — 5 GHz Band 3: < 30 dBm (CE) / < 24 dBm (FCC) — 5 GHz Band 4: < 23 dBm (FCC/SRRC) / < 14 dBm (CE)
Protocolo Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n

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